半導體供應鏈重塑！AI封測迎預付款與600億融資，台積電尋替代材料

AI運算催動供應鏈重塑，半導體出海融資倍增至600億

台灣半導體產業在全球AI運算需求與地緣政治雙重影響下，正加速推動供應鏈重塑與技術升級。為協助半導體產業出海，國發基金近期宣布將海外融資規模翻倍至新台幣六百億元；同時，國際晶片大廠為了強化供應鏈韌性，進一步深化與台灣封裝測試業者的戰略合作，陸續釋出擴產及預先支付資金的規劃，以確保未來的產能供給無虞。

晶圓代工與設備端啟動材料替代，資本支出鎖定矽光子

在晶圓代工與測試端，台積電(2330)針對工廠自動化設備，正積極尋求無稀土馬達等替代方案，以降低關鍵材料受出口管制的干擾風險。漢民測試系統則公告通過新台幣六十四億元預算，計畫於新竹與中南部建置研發及製造中心，主要鎖定矽光子設備組裝及MEMS探針卡製造產線，並同步執行庫藏股買回計畫，顯示對產業後市發展具備高度信心。

先進封裝與測試廠迎預付款，法說會聚焦AI量產進度

針對先進封裝與測試產能擴充，輝達與京元電子(2449)、欣興(3037)及矽品等台廠達成產能擴張協議，其中京元電子已獲得預付款支持，預計在美國建置高階測試產能，此合作模式將供應鏈關係從短期採購成功轉為長期戰略夥伴。此外，台達電與聯發科(2454)等指標廠即將召開法人說明會，市場正高度關注其在AI特製晶片與伺服器電源領域的實際量產進度與營收貢獻。

記憶體競爭版圖浮現新動態，高階產能擴充成突圍關鍵

另一方面，全球記憶體市場的競爭版圖也出現新動態，中國長鑫存儲積極推進新型架構以突破微縮限制，試圖影響DRAM市場的每位元成本結構。整體而言，從海外融資政策支持到本土測試與封裝廠的資本支出擴增，台灣半導體相關業者正透過產能擴充及跨國合作，因應終端市場對高效能運算的發展需求。