AI伺服器與先進封裝擴產動能強勁，台廠斥資逾百億元強化供應鏈布局

AI伺服器與先進封裝成為擴產重心

AI伺服器強勁需求與先進封裝產能擴充成為近期半導體與電子代工產業的發展重心，各指標大廠陸續透過資本支出與策略合作來強化生產布局。記憶體市場則在獲利成長的同時，面臨國際供應鏈競爭的客觀變數。

伺服器硬體代工廠擴大資本支出

在硬體代工端，緯創(3231)為因應AI伺服器業務發展，董事會決議通過總額約70億元的資本支出計畫，用於高雄與新竹廠區的建築改良及設備採購，並斥資不超過10億元購置台南廠房。高雄新廠預計年底完工並於明年首季投產，同步展開智慧製造與散熱技術等專業領域的人才招募。

CoWoS產能滿載，矽中介層商機爆發

在晶圓代工與先進封裝方面，台積電(2330)因應CoWoS產能擴建需求，釋出總金額達20億美元的矽中介層訂單予格羅方德，藉此取得美國在地零組件供應。同時，聯電(2303)與世界(5347)等台廠亦布局矽中介層商機，不過根據證交所籌碼動向數據顯示，聯電在近期的交易日中出現遭自營商賣超逾千張的紀錄。

記憶體報價獲利回溫與技術推演挑戰

記憶體類股方面，南亞科(2408)公布第三季稅後淨利，較去年同期成長超過25倍。而在國際市場方面，隨著海外記憶體廠宣布DRAM技術取得進展並計畫量產DDR5，市場針對未來的供應鏈變化與供給壓力產生討論，相關企業持續透過產能規劃與技術認證來應對整體環境變化。