AI晶片需求發威！半導體與設備廠營收創高

隨著AI技術由模型訓練擴展至推論與代理智能（Agentic AI），全球AI ASIC（客製化晶片）市場需求顯著提升。數據顯示，2024至2030年AI ASIC市場年複合成長率估達35%至40%，2026年滲透率有望突破三成。在國內IC設計板塊，聯發科(2454)旗下AI ASIC業務接單增加，外資預估其2027年相關營收上看203億美元；同時，專案陸續進入量產與先進製程推進，亦帶動創意(3443)與世芯-KY(3661)等設計服務與矽智財委外需求。此外，AI伺服器建置熱潮同步推升資料中心儲存需求，美光資料中心固態硬碟(SSD)單季營收突破50億美元，反映快閃記憶體（NAND Flash）供需結構改善，帶動旺宏(2337)與群聯(8299)等台廠出貨動能。在後段測試與檢測設備端，先進封裝與共同封裝光學（CPO）技術複雜度提高，推升設備廠營運數據。鴻勁(7769)受惠AI與HPC訂單占比逼近八成，其CPO設備預計於第四季量產；牧德(3563)則在高階光模組檢測設備取得高市占率，第二季營收首破10億元大關。硬體代工方面，鴻海(2317)公布6月營收達8218億元，年增逾五成，上半年營收達4.64兆元，創下同期新高。整體而言，從前端客製化晶片設計、記憶體儲存，到後端檢測設備與組裝代工，AI基礎建設正全面帶動台灣科技供應鏈的營運表現。