AI算力推升光電封裝需求，台廠迎零組件商機

隨著 COMPUTEX 展期到來與 AI 需求持續擴張，台灣半導體與電子零組件供應鏈正迎來全面的技術與產能升級。在 AI 基礎設施方面，資料中心架構逐漸由傳統的「電子互連」轉向「光電融合互連」。台積電(2330)提出的 COUPE 技術將光引擎直接整合進先進封裝，帶動矽光子與 CPO（共同封裝光學）需求；光寶科(2301)亦積極投入高速交換機用的 CPO 光收發模組，預計將於 2027 年第一季推出樣品。同時，力積電(6770)展示 3D WoW 晶片堆疊技術，鎖定高頻寬與低功耗的運算商機。

針對下一代運算平台，輝達（NVIDIA）即將推出的 Vera Rubin 系統將大幅提升機櫃級系統與先進封裝技術規格，進一步推升液冷散熱與高速光通訊零組件的市場滲透率。在記憶體板塊，美光將部分產能轉移至長生命週期產品，而非進行大規模擴產，使 DDR4 與利基型 DRAM 供給維持偏緊格局，南亞科(2408)等相關台廠預期將取得市場優勢。

此外，AI 伺服器與高速運算也帶動被動元件進入上升循環。國巨(2327)受惠於日韓大廠產能滿載所帶來的外溢訂單，MLCC 供給日益吃緊且鉭電容報價看漲，單季營收與獲利雙雙改寫新高。整體而言，從晶圓代工、先進封裝、光通訊到記憶體與被動元件，相關產業板塊在技術迭代與產能擴張的雙重驅動下，正展現出高度的連動效應。