台積電擴產先進封裝，帶動光電測試與零組件需求

近期台北國際電腦展（COMPUTEX）與相關科技論壇成為市場焦點，凸顯台灣在人工智慧與半導體供應鏈中的運作現況。在晶片製造端，台積電(2330)與輝達、聯發科(2454)等大廠持續推進新款晶片合作。因應硬體運算與光學元件整合的需求，台積電的COUPE與SoIC-X方案已導入客戶新一代交換器平台。為配合量產規劃，台積電SoIC月產能預估將由2025年的1萬片逐步擴增至2027年的4.5萬片。

隨著晶片封裝架構從2D轉向3D異質整合，後段測試流程亦發生顯著改變。由於光學引擎與ASIC共封裝的嚴格良率要求，測試模式由傳統的抽樣檢驗轉向全數檢驗。此轉變直接帶動了市場對高精度光學對位、耦合及光電協同測試設備的實質需求，相關供應鏈如旺矽(6223)、致茂(2360)等企業之測試業務與設備出貨量隨之增加；同時，廠房製程供應系統廠也因應先進封裝廠房的持續擴建而接獲相關訂單。

在零組件與整體市場交易層面，伺服器與基礎建設的擴張促使高階多層陶瓷電容（MLCC）交期拉長至20週以上。與此同時，台股集中市場在大型科技股與相關供應鏈板塊的帶動下指數持續走高，單日成交金額更一度突破1.6兆元。在資金熱度與交易量放大的背景下，部分個股如旺宏(2337)、華星光(4979)等因短期交易波動達到規範標準，被主管機關列入處置股名單，暫時實施分盤撮合交易。