科技業迎出貨旺季！半導體與零組件下半年爆發

近期電子與半導體產業鏈多項數據揭曉，展現各板塊的營運動態。在終端需求方面，受惠於AI交換器與光模組訂單暢旺，思科最新財報表現優於預期，帶動台灣相關PCB與CCL供應鏈如臻鼎(4958)、欣興(3037)、華通(2313)及台光電(2383)等零組件出貨表現。記憶體市場亦出現結構性變化，隨著AI工作負載轉向推論，企業級SSD占全球NAND快閃記憶體容量出貨量升至48%，使得消費性市場供應趨緊；市占率方面，三星與SK海力士分居一、二名，長江存儲則躍居第三。

在光學與被動元件板塊，指標大廠陸續公布7月營運成績。大立光(3008)7月合併營收達48.77億元，月增31%，其除息當日以每股配發41.5元現金股利，開盤即跳升完成填息。國巨(2327)7月合併營收達161.31億元，連續五個月創下單月歷史新高，受惠日、韓大廠產能轉向高階產品所帶來的訂單外溢效應，市場資金帶動其與華新科(2492)等同族群股價走揚。

上游半導體設備廠亦釋出穩健數據。天虹(6937)受惠先進封裝、先進製程及化合物半導體需求，上半年合併營收13.01億元，年增33.6%，其中先進封裝設備約占營收四成。該公司訂單能見度已達2027年，其自主開發的面板級封裝平台已完成設備交付與驗證；同時因應AI高速傳輸需求，持續布局矽光子相關設備，顯示產業鏈從設備端至零組件端皆具備實質的營運數據支撐。