記憶體合約價最新預估最高季增20%，HBM產能排擠助攻南亞科等台廠

記憶體合約價漲幅擴大與企業級SSD需求爆發

根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告顯示，本季記憶體報價持續呈現上揚趨勢。在具體數據方面，DRAM合約價預估將季增10%至15%，而儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的漲勢更為顯著，預期將季增15%至20%。其中最受矚目的是企業級固態硬碟(SSD)，受惠於強勁的市場需求，成為目前唯一漲幅加速擴大的記憶體品項，預估其全年位元需求將大幅增加超過八成，顯示伺服器端拉貨動能極為強勁。

國際大廠產能向HBM集中引發傳統DRAM排擠效應

在國際記憶體大廠動態方面，資源正高度向AI應用與先進製程集中。三星預估明年高頻寬記憶體(HBM)占全球DRAM晶圓產能比重，將從目前的20%大幅提升至逼近30%，此舉預期將產生明顯的產能排擠效應，使得傳統DRAM供應更為吃緊。同時，美光也釋出財報與資本支出展望，預期第四季營收達約500億美元、毛利率86%，並將2026財年資本支出大幅上修為270億美元，凸顯國際原廠全力衝刺AI相關記憶體產能的決心。

產能移轉助攻台灣記憶體廠接單與擴產計畫

國際大廠的產能移轉，直接帶動了台灣記憶體廠的接單量能。南亞科(2408)指出，目前公司產能已達滿載狀態，且長約涵蓋比例約達五成，為因應未來需求，其新廠第一階段規劃將於2028年達到月投片3萬片的規模。另一方面，華邦電(2344)則預期2027年市場供需將會更為緊繃，目前已正式啟動高雄廠擴建計畫，並預計於2029年底進入量產階段。整體而言，台廠現階段主要透過推進短約轉為長約的商業模式，以維持穩定且長期的營運動能。

終端消費性電子疲軟與通路商面臨挑戰

然而，對比上游製造端的熱絡，終端應用與通路端則呈現截然不同的分化市況。在PC及手機市場方面，目前正面臨終端需求偏弱以及零組件成本上漲的雙重壓力，部分手機業者甚至因為成本增加而被迫下修產量。在通路端方面，記憶體通路商巨虹(8084)因逾10.5億元現金增資案遭到撤銷，加上併購案面臨卡關，導致股價遭遇沉重賣壓。整體記憶體產業目前正處於AI伺服器需求強勁推升，與傳統消費性電子需求疲軟的相互拉扯之中，供應鏈各個環節展現出明顯分化的客觀市場現象。