邊緣AI晶片掀5千億美元商機！高階封測供應鏈擴產，聯發科推雙旗艦搶市

邊緣運算與代理式AI成顯學，Token經濟規模看漲

隨著人工智慧技術向終端設備延伸，聯發科(2454)預估到2030年，詞元（Token）經濟規模將達到5000億美元。為了搶占邊緣運算與代理式AI的龐大商機，近期首度同時發表兩款最新旗艦手機晶片「天璣9600 Pro」與「天璣9600M」，分別採用台積電(2330)最先進的2奈米及3奈米製程，全面主打終端裝置的運算效能躍升。

全新AI原生架構提升算力，大幅降低多核功耗

在產品規格方面，高階款天璣9600 Pro導入了全新的AI原生架構與全大核設計，其單核與多核性能較上一代分別顯著提升17%與15%，同時在多核功耗上更節省了高達61%。此外，其內建的第十代超性能NPU使每瓦生成Token數大幅提升55%。透過混合計算模式，這些新一代晶片能將更多終端手機轉化為分散式AI算力節點，進一步擴大AI技術的使用者族群與應用場景。

晶片複雜度推升測試需求，後段封測供應鏈啟動擴張潮

終端裝置算力的跳躍式升級，不僅穩固了晶圓代工廠的先進製程訂單，更直接帶動半導體供應鏈後段的量產動能。由於高階晶片功能的增加與複雜度的提升，封測廠迎來強勁的高階晶片升級需求，紛紛推升相關領域的資本支出與擴廠進度：

• 日月光投控(3711)：近期的測試設備資本支出已達8.04億美元，積極擴大高階測試產能佈局。
• 矽格(6257)：新購的湖口廠產能已正式投入量產，且竹東新廠預計於第四季完工，以迎接後續訂單動能。
• 京元電(2449)：以自製高功率預燒設備來支援晶片驗證，滿足新一代AI架構的複雜測試要求。

整體而言，高階AI晶片的技術演進與終端滲透，正逐步推動相關封測供應鏈在實體量能上的全面擴展與產值升級。