AI 伺服器算力熱潮驅動半導體升級，美韓最新砸千億美元佈局核電

AI 算力驅動資料中心與第三代半導體升級

全球 AI 市場持續高速擴張，龐大的算力需求正全面驅動半導體技術、能源建設與終端設備的跨世代升級。在半導體領域，資料中心為提升能效，正加速向 800V 高壓及高密度供電架構轉型，此一趨勢顯著提升對碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等高階功率元件的需求。同時，AI 應用逐漸延伸至邊緣端，促使整合元件製造商加速在邏輯晶片、記憶體與微控制器等領域展開新布局。此外，小晶片整合與先進封裝技術成為效能提升的關鍵，台積電(2330)等晶圓代工與封測業者正積極擴展至共同設計與系統整合服務，以滿足市場對高階算力的渴望。

邊緣 AI 滲透終端應用，硬體供應鏈迎新藍海

在軟體與終端應用方面，OpenAI 正將 AI 技術推進至晶片設計、生命科學與金融等專業領域，並透過調降部分模型價格來大幅提升企業端的使用量，進一步擴大 AI 應用的市場深度。硬體終端部分同樣展現強勁動能，例如聲學方案商意騰-KY 顯著受惠於市占率提升，今年前 8 個月營收已達新台幣 14.92 億元；該公司目前正與客戶商討價格調整策略，並規劃持續擴展至遊戲機、智慧型手機與筆電等多元市場，顯示終端設備在 AI 賦能下正迎來新一波成長契機。

AI 耗電引發全球電力焦慮，美韓千億佈局核能

除了晶片與終端設備，AI 發展所帶來的龐大耗電量正同步促動全球能源基礎設施的戰略結盟與版圖重塑。為因應資料中心快速擴張所導致的電力短缺危機，美國與韓國近期達成一項高達千億美元的投資協議，計畫於美國境內興建 8 座大型核反應爐。此舉不僅有助於協助美國彌補近年來核能產業的供應鏈斷層，同時也使得韓國企業得以大幅擴大其核電技術的出口版圖。整體而言，AI 的蓬勃發展正以前所未有的速度，促使從軟硬體供應鏈到最底層的能源設施，進行全球性的結構調整與轉型。