AI通膨推升美債殖利率！半導體與電力鏈遇資金考驗，3檔權值股遭調節

AI通膨現象浮現帶動資金成本攀升

全球AI資本支出急速擴張帶動零組件價格上揚，市場已出現「AI通膨」現象，同時美國10年期公債殖利率一度飆升至5.22%。龐大的企業籌資與建置基礎設施需求，使得市場資金成本持續攀高，導致台灣M1B與M2資金指標出現死亡交叉，對整體高本益比科技股的評價帶來重新檢視的壓力。

電力設備與基礎設施面臨供應瓶頸

在AI基礎設施端，電力與融資的雙重挑戰開始浮現。美國甲骨文近期因當地能源許可遭否決，對專案發出不可抗力通知並延後付款，顯示出AI發展在能源端的限制。同時，電氣化設備需求大幅增加，變壓器與輸電線路面臨供應瓶頸，台達電(2308)等電力設備供應商的訂單積壓已達一至兩年，突顯出基礎設施跟不上運算需求的現況。

半導體與記憶體市場供需出現新變數

半導體與記憶體市場的技術與供需也出現新變化。在記憶體方面，受到終端晶片量產可能延後影響，美光的HBM4相關需求與營收動能預計將遞延至明年發酵。在晶片製造端，中國華為近期透過多重曝光等技術，在未取得極紫外光曝光機的情況下，推出性能接近4奈米製程的麒麟9050 Pro晶片，顯示全球晶圓代工技術競爭進一步加劇。

權值股籌碼鬆動與後續資金平衡考驗

隨著資金環境收緊，台股大型權值股的籌碼面出現變動。包含台積電(2330)、聯發科(2454)與日月光投控(3711)等指標企業，在近期連續假期前遭到法人與部分基金進行不同程度的減碼調節。面對全球總體經濟的實際利率走高，科技產業鏈在推進先進製程與擴充AI產能的過程中，將持續面臨資本支出與資金成本平衡的客觀考驗。