記憶體漲價潮延續，先進封裝產能爭奪戰開打

AI基礎設施投資持續推動半導體板塊動態。記憶體方面，市場傳出三星電子第三季DRAM合約價擬調漲逾20%，為連續第三季調升。受惠於報價走揚，台灣相關供應鏈營收數據亮眼，南亞科(2408)6月營收達293.88億元，年增621.34%；增你強(3028)6月營收亦年增65.62%。另一方面，三大法人6月份共賣超力積電(6770)逾40萬張，同時有法人機構調降南亞科(2408)與華邦電(2344)的投資評級。

在晶圓代工與先進封裝領域，研究機構指出英特爾18A製程良率問題已獲解決，月產能達3萬片。此外，市場傳出Google下一代TPU可能採用英特爾EMIB-T封裝技術，作為台積電(2330)CoWoS之外的另一選項。

封裝規格升級亦帶動零組件表現，南電(8046)受惠於高階ABF載板需求偏緊，第二季營收達135.75億元，季增21.46%，創近14季新高，反映了高階運算晶片及高密度封裝對載板產能的實際需求。