半導體四月營收放榜：先進製程檢測廠創高

台灣半導體與人工智慧相關供應鏈近期陸續公布第一季財報與四月份營收數據，涵蓋晶圓代工、設備廠務、檢測分析與載板等領域之廠商，其營運數據皆呈現顯著的成長態勢。

在晶圓代工板塊，台積電(2330)四月合併營收約新台幣4107.26億元，較去年同期增加17.5%，累計前四月營收達1兆5448.29億元，年增29.9%。在廠務工程與設備部分，帆宣(6196)主要來自海外廠務工程認列及後段封測設備銷售，第一季合併營收達143.08億元，單季歸屬母公司淨利11.12億元，每股盈餘（EPS）達5.08元。

半導體後端檢測與封測需求亦同步升溫。閎康(3587)四月合併營收達5.41億元，創單月歷史新高，年增22.53%；其第一季EPS達2.24元，主要反映先進製程與共同封裝光學（CPO）帶動的材料分析與故障分析測試需求。封測廠矽格(6257)四月營收為19.5億元，年增近25%，連續兩個月創下歷史新高；累計前四月營收達72.4億元，亦創同期新高。

此外，IC載板廠欣興(3037)在ABF載板出貨帶動下，四月合併營收達139.33億元，年增27.64%，同創單月新高紀錄。綜合上述數據，半導體產業鏈從前端製造、廠務設備至後端封測與分析檢測，四月份及第一季之財務指標皆客觀反映了既有產能稼動與專案認列的營運現況。