南部半導體聚落再擴大！國科會通過512億投資案，南亞科搶進3D先進封裝

南部半導體聚落再擴張，國科會通過破五百億投資大案

台灣高科技產業區域發展迎來新動能，國科會科學園區審議會近日正式通過13件投資案，投資總額達新台幣512.19億元。隨著相關企業陸續入園建廠，不僅強化了國內高科技供應鏈的自主生產量能，也透過實體產線的擴展為地方帶來專業人才的就業機會，進一步擴大南部半導體產業聚落規模。

記憶體大廠跨足先進封裝，瞄準高頻寬技術趨勢

在本次投資案中，最受矚目的焦點在於台塑集團旗下記憶體大廠南亞科(2408)的擴廠計畫。該公司確定落腳屏東科學園區，將設立分公司專攻先進半導體3D晶圓封裝與測試業務。面對市場對高效能運算的需求，南亞科屏東分公司將運用矽穿孔與晶圓堆疊技術，開發高容量、高頻寬與低延遲的記憶體模組，顯示出產業鏈正積極向高階封裝領域延伸。

晶圓代工龍頭統籌規劃，屏科園區建構完整供應鏈專區

除了個別公司的投資布局，整體園區的基礎建設也是產業發展的重要指標。屏東科學園區總面積為123.04公頃，內部特別設有28公頃的半導體供應鏈專區，並由台積電(2330)統籌整體規劃。目前園區內的公共工程與廠房建設正同步施作中，預計將於明年陸續完成，為廠商提供穩定的水電與土地資源。

關鍵材料本土化腳步加快，中科二林迎來九億投資

在強化半導體供應鏈韌性方面，本次通過的投資案中，公開金額最大的案件為設立於中科二林園區的京和科技分公司，投資額達9.5億元，主要投入半導體關鍵材料供應。透過上游材料商與下游製造及封測廠的同步擴張，將有助於建構更完整的本土高科技供應鏈與生態系。