全球代工板塊大洗牌，記憶體大廠財報創佳績

全球半導體與晶圓代工產業近期出現供應鏈多元化的動態。據外媒報導，蘋果公司正與英特爾及三星電子洽談在美國本土生產主要處理器晶片，以分散長期依賴台積電(2330)的供應鏈風險。受相關消息與財報帶動，英特爾股價創歷史新高，市值突破4700億美元。另一方面，台積電持續推進先進製程佈局，龍潭科學園區三期擴建案日前完成公聽會，預計擴建104公頃作為未來先進製程基地。

在上游矽晶圓與晶片設計板塊，環球晶(6488)公布第一季營收為139.8億元，稅後每股盈餘3.97元，目前12吋晶圓產線稼動率維持滿載，並獲美國政府逾3億美元補助；聯發科(2454)則受惠於市場對AI產品需求提升，股價表現強勢，盤中高點達3155元。

記憶體板塊則展現顯著的營收成長。南亞科(2408)受惠於高頻寬記憶體與DDR5需求推升，4月單月營收達254.91億元，年增717.33%，第一季單季每股純益達8.4元。華邦電(2344)第一季合併營收為382.53億元，毛利率提升至53.4%，稅後淨利101.18億元，每股盈餘2.25元同創歷史新高。華邦電於法說會中指出，由於國際大廠產能陸續轉向先進產品，預期傳統記憶體的結構性供給缺口仍將持續。