AI基建推升半導體鏈，記憶體營收創高遇逆風

AI基礎建設需求持續擴大，帶動全球資金轉向半導體上游製造商。晶圓代工龍頭台積電(2330)近期獲准向美國亞利桑那州子公司增資200億美元，總投資額達440億美元，專注於先進製程與封裝技術，以應對高效能運算需求。

在AI晶片強勁出貨帶動下，台灣半導體供應鏈繳出亮眼營收。測試介面廠中華精測(6510)受惠AI與HPC業務成長，第二季營收達16.4億元創歷史新高；南亞電路板(8046)6月營收亦達47億元，AI相關產品占比已逾五成。此外，被動元件與載板等零組件供應商，也因AI伺服器基礎設施擴建而展現顯著的營收動能。

記憶體板塊則呈現基本面創高與定價放緩的雙軌現象。受惠HBM與整體報價上揚，南亞科(2408)與鈺創(5351)6月營收年增率皆突破600%創下新高。然而，根據集邦科技調查，由於消費性電子需求放緩及國際大廠產能擴張，第三季DRAM與NAND Flash的合約價漲幅出現收斂。面對短期市場雜音增多與報價降溫疑慮，部分法人機構已對南亞科(2408)及華邦電(2344)進行投資評等調降，顯示市場在創紀錄營收與未來供需平衡間正進行客觀的重新評估。