AI搶料引爆缺貨！記憶體與晶片廠掀漲價潮

半導體晶圓與記憶體產能持續吃緊，AI應用需求排擠成熟製程產能，推動相關晶片產業出現漲價與規格調整。蘋果執行長庫克對外表示，記憶體晶片供應緊縮已使終端產品無可避免地面臨價格上漲壓力。

在記憶體板塊，因原廠將產能轉向AI伺服器所需的高頻寬記憶體(HBM)，導致消費性DRAM供需緊縮，客戶降規尋求舊世代產品，進一步推升DDR2與DDR3需求。華邦電(2344)受惠利基型記憶體訂單動能，產品報價上揚，投信連續9日累計買超逾4.8萬張、金額約110億元；隨著華邦電逐步退出DDR2市場轉攻高毛利產品，晶豪科(3006)則加碼擴充DDR2產能以補足缺口，市場預估第三季合約價將再上漲35%至40%。

IC設計方面，聯發科(2454)與瑞昱(2379)亦啟動價格調整以反映晶圓代工與封測成本上升。瑞昱7月起針對部分網通與連接晶片調漲逾1成；聯發科則規劃在下半年推出的旗艦晶片中提升平均售價。此外，供應鏈指出聯發科將取得Google升級版TPU v9晶片新增訂單，因硬體規格顯著升級，單價較前代提升約30%，顯示在AI晶片領域的客製化合作持續深化。