AI帶動半導體榮景：台廠營收創高與技術突破

全球人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求持續強勁，帶動半導體供應鏈從封測、晶片設計到先進製程材料皆展現顯著成長。在封測端，測試介面廠穎崴(6515)與矽格(6257)上半年財報均創同期新高。穎崴上半年歸屬母公司業主獲利達13.7億元，每股純益38.24元，7月營收更以16億元創下單月歷史新高；矽格上半年獲利則達22.26億元，年增104%。兩家公司皆指出，各大雲端服務供應商（CSP）擴建資料中心以及先進製程產品比重增加，是推升營運的主因。

在晶片設計領域，聯發科(2454)近期上調其ASIC（客製化晶片）事業在資料中心市場的佔有率目標，預計至2027年將達15%至20%。與對手博通專注於純晶片設計以維持高毛利率的策略不同，聯發科選擇將業務從晶片設計延伸至系統級整合。針對具備客製化晶片需求但缺乏龐大硬體工程團隊的新興AI模型營運商與算力商，聯發科期望透過提供一站式的系統解決方案，進一步擴大市場版圖，其第二款ASIC晶片預估將於2028年啟動量產。

此外，半導體周邊材料與次世代技術亦取得重要突破。隨著先進封裝對良率要求提升，日本花王憑藉其界面科學技術切入晶圓清洗市場，目前在半導體封裝清潔劑的全球市佔率已達約60%，並於台灣新竹設立海外首座化學製品精密洗淨中心。同時，陽明交大與台積電(2330)團隊合作，成功開發出高效能的單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體，該技術有助於解決二維半導體的介面問題；對此，國內鉬金屬廠華鉬也表示，未來可透過化學合成技術，配合研發團隊進行相關材料的測試，為次世代半導體技術奠定基礎。