AI基礎設施與網通升級商機發酵！台廠深化結盟，華碩端一條龍方案

跨國結盟推動實體AI與基礎設施落地

台灣科技大廠在人工智慧與智慧製造的浪潮下，積極透過技術研發與跨國結盟，擴大產業生態系布局。近日，智慧製造解決方案廠新代科技(6706)宣布與韓國設備製造商SMEC簽署策略合作備忘錄（MOU）。雙方將結合在CNC控制器、伺服驅動與自動化設備的開發經驗，針對次世代智慧工具機與實體AI自主製造應用進行技術整合與概念驗證，並規劃以海外市場為起點，逐步擴展東協及全球營運網絡。

邊緣運算升級，建構大規模AI工廠解決方案

在終端應用方面，華碩(2357)日前於韓國首爾舉辦全球AI Tech高峰會，宣布深化與NVIDIA、AMD、Intel等晶片大廠及多家國際夥伴的合作。會中展出支援大規模AI工廠的機架級系統及邊緣視覺運算等技術，提供從硬體基礎設施到管理營運的一條龍解決方案，協助企業建構基礎設施與推動自動化升級。這顯示出台廠已從單一硬體供應商，轉型為系統整合與解決方案提供者。

網通規格推進，光通訊IP成下世代發展核心

在晶片設計與網通領域，底層通訊技術的升級是支撐AI龐大數據傳輸的關鍵。瑞昱(2379)持續推進通訊規格，目前已量產WiFi 7晶片並投入WiFi 9技術開發，同時積極建立光通訊矽智財(IP)與相關產品。針對市場發展，瑞昱指出朝向特殊應用晶片(ASIC)領域發展為產業必然趨勢。

供應鏈成本與全球佈局成為後續觀察指標

隨著AI技術滲透至各行各業，供應鏈的成本控管與產能調配成為焦點。面對近期晶圓代工價格調漲與全球供需狀態，瑞昱將持續與供應鏈夥伴溝通因應。投資人後續可密切關注：

• 晶圓代工報價調漲對ASIC及網通晶片毛利率的實質影響程度。
• 智慧製造與實體AI解決方案在東協等海外市場的落地進度與營收貢獻。
• 光通訊IP與新一代WiFi技術的市場滲透率，能否帶動相關供應鏈評價提升。