亞洲半導體吸金，英特爾分食台積電訂單

根據摩根士丹利報告，全球避險基金近期大幅湧入亞洲科技股，對台、日、韓股市單週買盤創十年新高，資金主要聚焦AI硬體與半導體供應鏈。鈺創(5351)指出，今年全球半導體產值將挑戰1.4兆美元，其中DRAM與NAND Flash貢獻佔比達一半，顯示記憶體市場需求處於高檔。

在晶圓代工與先進封裝板塊，因台積電(2330)CoWoS產能滿載，SK海力士正評估導入英特爾的EMIB先進封裝技術。此外，英特爾以具優勢的18A製程報價與達90%的EMIB-T驗證良率，成功爭取到蘋果部分晶片代工訂單，打破台積電長期獨家代工態勢。

記憶體與控制晶片方面，受惠於產品價格調漲與市場需求攀升，群聯(8299)第一季毛利率達61.3%，每股純益（EPS）68.8元創下歷史新高；愛普*(6531)第一季EPS達4.15元，旗下S-SiCap矽電容產品正式進入量產。南亞科(2408)與華邦電(2344)亦出現大額交易量。

週邊硬體與代工供應鏈方面，聯電(2303)受惠成熟製程漲價與英特爾合作題材，股價觸及104.5元；祥碩(5269)第一季EPS達24.85元，並預告下半年將有第二家ASIC客戶貢獻營收；緯創(3231)第一季EPS為3.06元創紀錄，惟毛利率受產品組合影響降至5.21%。整體產業鏈在產能外溢與AI伺服器需求帶動下，呈現明顯的板塊連動效應。