半導體先進製程需求狂飆！最新法說上修營收增44%，台積電獲利創單季新高

半導體先進製程動能強勁帶動晶圓代工業績創高

半導體先進製程需求持續展現強勁動能，指標性大廠台積電(2330)今日召開法說會並公布第三季財報，繳出亮眼成績。單季稅後純益達新台幣七千六百三十億六千萬元，每股純益二十九點四三元，創下單季歷史新高。以美元計算，第三季營收達四百六十七點二億美元，季增百分之十六點二，超越原先財測上緣。基於領先製程需求的強勁動能，公司預估第四季美元營收將季增約百分之十四，並將今年全年美元營收成長預估第三度上修至約百分之四十四。

全球供應鏈重組推進半導體資本支出與海外擴產

為因應客戶對於相關應用的旺盛需求，晶圓代工龍頭維持今年資本支出介於六百億至六百四十億美元，並預期二零二六年至二零二八年的資本支出將顯著增加。此舉不僅為半導體設備與材料供應鏈注入強心針，更突顯出產能擴張的急迫性。目前全球有近二十座晶圓廠正依計畫推進中，未來幾年除了在台灣興建十三座先進製程晶圓廠與封裝廠外，也將在海外增建五至六座晶圓廠。其中，美國亞利桑那州第二廠建廠進度提前，預計於二零二七年第三季量產，同時公司也證實已派團隊前往德州評估進一步擴產的可能性，顯示出半導體全球化佈局正加速落實。

次世代晶片製程與設備導入成未來競爭關鍵指標

在先進製程技術方面，未來的技術藍圖將是決定市場競爭力的核心。下一代A14製程目前的接觸客戶數量已超越2奈米，預期將成為規模更大的製程節點，帶動相關設計服務廠的需求。針對新一代曝光設備的應用，公司計畫於二零三零年開始導入High-NA EUV設備，並於二零三一年前建立12吋光罩。整體而言，台積電將持續透過提升各地區晶圓廠的生產效率與優化產能配置，以穩定滿足全球市場的強勁需求。未來可持續關注高階設備商的交機時程，將是牽動產業板塊變動的關鍵。