AI推升封測與網通營收，記憶體迎漲價潮

受惠於雲端運算與人工智慧需求擴展，台灣半導體與網通產業近期展現營運動能。在先進封裝領域，隨著晶圓代工廠擴充CoWoS產能，日月光投控(3711)的晶圓測試與最終測試業務接單量隨之增加。網通設備方面，受AI交換器與加速模組拉動，智邦(2345)今年前五月累計營收達1,261億元，並於桃園與南寮擴充產能以支應訂單。

此外，AI應用正由模型訓練逐步涵蓋至推論階段，推升專屬晶片(ASIC)的委外設計需求。聯發科(2454)旗下AI ASIC專案接單量增加；創意(3443)與世芯-KY(3661)等設計服務廠，則因先進製程推進與大型專案進入量產階段，相關矽智財與設計業務營收同步成長。

在記憶體與微控制器（MCU）市場，產品定價也出現調整。晶豪科(3006)受惠於記憶體報價上揚及利基型DRAM轉單效應，6月合併營收達48.45億元，年增328.35%。同時，因應供應鏈成本壓力，國際MCU大廠Microchip發布8月漲價通知，國內指標廠如新唐(4919)與盛群(6202)亦陸續檢視專案毛利並向客戶調整售價，顯示整體產業價格策略正逐步反映成本。