半導體營收飆升！台積電擴產與記憶體動態解析

受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）需求強勁，半導體與記憶體產業近期展現顯著的營收動能與擴產計畫。在晶圓代工方面，外資機構指出台積電(2330)因應客戶強烈需求，預期將進一步擴大2027與2028年的資本支出至780億及820億美元，加速2奈米製程與CoWoS先進封裝產能建置；外資同步調升其目標價至3000元。伺服器管理晶片大廠信驊(5274)同樣受惠於雲端資料中心建置，6月營收年增67.5%，第二季營收達38.71億元創歷史新高，並將配發高達81元的股利。記憶體板塊方面，南亞科(2408)6月合併營收年增達621.34%，連續8個月改寫新高；為因應DDR5等高階產品發展，其2026年資本支出上限調高至520億元。華邦電(2344)則受惠NOR Flash與DDR3報價上揚，並積極布局CUBE先進封裝技術。全球市場方面，三星傳出第三季DRAM平均售價擬調漲20%。然而，針對台灣記憶體個股，法人機構看法出現分歧，外資日前調升南亞科與華邦電目標價，而本土投顧則考量短期市場波動，將南亞科目標價下修至436元，華邦電下修至193元，顯示市場在基本面走強下仍關注資金與籌碼面變化。