半導體動態：代工製程角力，記憶體多空互見

近期半導體產業在晶圓代工、記憶體市場與AI伺服器供應鏈呈現多空交雜的動態。晶圓代工方面，聯電(2303)第一季EPS達1.29元，並與英特爾結盟布局12奈米，其新加坡第三期新廠聚焦先進封裝與矽光子技術；同時，英特爾18A製程良率改善並進入風險試產，市場傳出未來有望參與蘋果A20晶片代工。記憶體市場則面臨分歧，三星傳出第三季DRAM報價擬調漲20%，但法人機構評估報價漲幅降溫及國際大廠產能擴充等因素，調降南亞科(2408)與華邦電(2344)目標價，不過南亞科6月營收仍繳出年增逾6倍的數據。在AI應用與設備端，受惠伺服器管理晶片需求，信驊(5274)6月營收達13.10億元創下新高；半導體設備廠高健雷射精機亦宣布投資10億元於橋頭科學園區建廠，導入AI技術優化生產。整體產業鏈在各細分領域展現出截然不同的營運數據與資本布局。