AI 伺服器供應鏈最新動態！先進封裝與水冷需求爆發，這 2 檔指標廠 9 月營收創高

AI 算力需求大爆發帶動台灣半導體供應鏈成長

受惠於人工智慧算力需求持續爆發，台灣半導體產業鏈從封裝測試、印刷電路板到散熱模組均迎來顯著的成長動能。近期數據顯示，相關領域指標大廠在 AI 伺服器與高效能運算訂單的強勁挹注下，單月及單季營收紛紛改寫歷史新高，展現出強悍的營運表現與技術升級趨勢。

先進封裝與 PCB 技術迎來規格大升級

人工智慧晶片封裝規模的擴大，直接帶動了印刷電路板與先進封裝技術的革新。為了因應更嚴苛的運算環境，台灣電路板產業鏈正積極朝向更大面積封裝及玻璃基板等次世代高階載板發展，以解決載板翹曲與訊號完整性等挑戰。即將登場的國際展覽亦將焦點集中於以下技術量產挑戰，顯示供應鏈正全面推動規格升級：

• 異質整合技術
• 面板級封裝
• 高密度載板

矽光子與水冷散熱發酵，指標廠營運報捷

在封裝測試與散熱次產業中，受惠於新技術導入，大廠營收表現亮眼。封測廠矽格(6257)受惠於特殊應用晶片、矽光子及高效能運算布局逐步發酵，九月合併營收呈現年月雙增，並連續三個月創下單月歷史新高，今年前三季累計營收達一百七十三億元，年增逾兩成。為因應市場需求，其湖口二廠已於七月進入量產，中興三廠則預計於明年第一季投產，產能逐步擴充將為營運提供實質貢獻。散熱模組的市場需求同樣隨之升溫，散熱指標廠奇鋐(3017)在伺服器專案加速轉向水冷散熱的帶動下，九月營收首度突破兩百億元大關，第三季營收逼近六百億元，與單月營收同步刷新歷史紀錄，累計今年前九個月營收年增率高達七成，顯示高階散熱解決方案已成為硬體升級中不可或缺的關鍵零組件。

後續觀察重點與新產能開出進度

整體而言，從晶片設計、封裝測試、載板製造到散熱模組，台灣科技供應鏈正經歷一波由終端應用帶動的全面性規格升級。各家大廠透過積極擴展產能與投入先進技術研發，逐步鞏固在全球高階製造市場中的關鍵地位。投資人後續可持續關注各廠新產能開出的進度，以及先進封裝良率與水冷散熱滲透率，產業整體的發展動能預期將隨著新產能的開出而持續深化。