半導體建廠潮帶旺廠務工程，最新訂單飆破44億，這3檔供應鏈迎長線紅利！

半導體建廠潮引爆全球廠務需求，訂單能見度直達2030年

全球半導體大廠海內外擴產需求強勁，帶動廠務工程與設備訂單大幅成長。半導體廠務工程整合服務商騏億鑫將於11月中旬掛牌上櫃，受惠於晶圓代工客戶擴大建廠，截至9月底在手訂單已達44.76億元，工程排程能見度延伸至2030年。公司今年前三季累計營收達22.84億元，較去年同期成長75.28%，顯示出廠務工程在半導體擴充初期的強勁動能。

供應鏈深化海外布局，先進製程廠務工程成兵家必爭之地

面對半導體供應鏈全球化趨勢，廠務業者積極展開海外布局。騏億鑫目前已在美國、日本及新加坡設立據點，並取得美、日兩地的施工與建築業許可資格，其中美國團隊已投入先進製程晶圓廠建設，承接極紫外光設備內連線等統包工程。在國內擴產投資同樣持續進行，截至今年第三季，包含大立光(3008)在內的八大科技企業，總計在台中投入超過130億元，取得逾3萬坪產業用地，凸顯出內外雙軌擴張的產業聚落效應。

晶圓代工報價醞釀調漲，上游零組件產值正式突破兆元大關

在產能擴充的同時，相關晶圓代工與零組件業者的營運與報價亦有相應調整。力積電(6770)公布今年前三季稅後淨利超過240億元，每股淨利達5.42元，並與客戶協商針對明年的成熟製程代工價格調升一至兩成。此外，受惠於AI伺服器與高速運算需求強烈拉貨，台灣印刷電路板產業鏈年產值首度突破兆元大關，進一步帶動台光電(2383)等銅箔基板廠加速新世代材料的研發與量產。

基礎建設長線紅利顯現，後續觀察產能開出與技術自主化

整體來看，從晶圓代工廠的全球擴建、廠務工程訂單的長線累積，到上游產業用地的購置與材料端的產值提升，顯示出半導體基礎建設正在各面向逐步落實。各科技廠正透過國內外據點擴張與關鍵技術自主化，以應對日益成長的終端產能需求。投資人後續可持續觀察AI伺服器拉貨力道是否能維持，以及成熟製程報價調漲對整體供應鏈毛利率的實質貢獻。