AI推升半導體與雲端供應鏈首季營運

受惠於AI基礎建設與雲端運算需求，台灣半導體與伺服器相關供應鏈近期公布的數據呈現營收增長趨勢。在伺服器組裝方面，鴻海(2317)4月合併營收達8320.98億元，月增3.53%、年增29.74%，創歷年同期新高，主要來自AI雲端產品及零組件出貨增加。

上游晶圓與材料端，前經濟部長王美花於論壇提及，台積電(2330)於2018年便向政府提出1奈米以下先進製程建廠的規劃藍圖。矽晶圓廠環球晶(6488)第一季合併營收139.8億元，稅後每股盈餘（EPS）3.97元，12吋晶圓稼動率維持滿載，並已取得美國約100.4億元新台幣與義大利約11.1億元新台幣的政府擴產補助。

記憶體部分，華邦電(2344)第一季毛利率達53.4%，單季EPS為2.25元。公司表示，因同業將產能轉向高頻寬記憶體(HBM)，導致傳統型記憶體產能緊繃，目前已有客戶主動洽談長期採購協議。此外，網通元件廠聯寶電子(6821)受惠南亞地區磁性元件專案放量，4月營收達5911萬元，月增34.02%。各廠公布的財務與出貨數據，顯示出AI及高速運算應用對相關產業鏈的實質挹注。