AI伺服器供應鏈掀擴建潮！高階材料與重電訂單直達2028，這3檔同步發酵

AI產業需求外溢，供應鏈啟動結構性擴產計畫

AI產業的快速發展，不僅帶動核心晶片的出貨量，更大幅推升了高階材料、先進封裝產能以及電力基礎設施的龐大需求。這樣的趨勢促使相關供應鏈廠商積極規畫長期產能，紛紛將布局目光延伸至2028年。近期包括銅箔材料、IC設計及重電設備等領域的指標性企業，皆透過簽署長期合約或啟動擴廠計畫，以應對結構性的供給緊繃狀態，展現出長線營運的強烈企圖心。

高階銅箔材料供給吃緊，驗證門檻推升擴廠動能

在先進材料方面，由於高階銅箔基板與玻纖布的驗證流程較長，技術門檻較高，市場預期高階材料供給吃緊態勢將持續延續。目前已順利取得高階反轉銅箔（RTF）及HVLP等規格認證的金居(8358)，藉此技術優勢已順利切入大型AI平台供應鏈。隨著終端客戶訂單規模持續擴大，金居(8358)的產能預計將於未來三年內，自現有的200噸逐步擴充至800噸，藉此穩固其在國際市場的高階材料供應規模與市佔率。

伺服器晶片長約鎖定封裝產能，確保出貨無虞

在晶片製造與後段封測端，由於先進封裝產能供不應求，伺服器管理晶片大廠信驊(5274)為確保晶片產能供應無虞，近期董事會決議與日月光半導體簽訂為期兩年的產能採購合約，合約期間將自2027年延伸至2028年底。此舉主要為提前鎖定未來的晶圓與封裝產能配置，有效降低因零組件供應短缺而影響伺服器出貨的風險。受惠於強勁的拉貨動能，信驊(5274)的8月營收也已達到16.26億元的歷史新高水位，顯示出其在伺服器供應鏈中的關鍵地位。

資料中心引爆電力缺口，重電設備接單能見度拉長

此外，AI資料中心的建置亦帶動龐大的電力與基礎設施需求，直接惠及重電產業。重電大廠士電(1503)的主力廠區目前產能利用率已接近滿載狀態。為因應交期不斷拉長的變壓器需求，士電(1503)積極進行產能擴張，旗下新廠預計分別於2025年與2026年陸續進入量產階段，並自2028年起全面挹注營收。除了外銷市場，搭配國內電網強韌計畫的表後儲能工程，亦為其帶來穩定的內需動能，為中長期營運提供實質且強大的產能後盾。