先進封裝洗牌：海力士導入英特爾，力積電擴產

隨著AI應用帶動高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝需求，全球半導體產業板塊正發生變化。因台積電(2330)CoWoS產能滿載產生外溢效應，南韓記憶體大廠SK海力士宣布其下一代HBM將導入英特爾（Intel）的EMIB先進封裝技術，並規畫增加矽穿孔（TSV）與混合鍵合等3D整合發展。這意味著英特爾在先進封裝領域再下一城，與台積電的競爭態勢日益顯著。

在此趨勢下，台灣供應鏈亦展現動能。力積電(6770)作為英特爾EMIB特殊矽電容的全球獨家認證供應商，受惠於客戶需求激增，其12吋產品已進入量產。為因應供不應求的產能，力積電計畫於2027年下半年將月產能擴增至8,000至1萬片。矽電容具備體積小、高電容量密度及耐高溫等特性，成為高功率先進封裝維持供電穩定的關鍵元件。

另一方面，台積電持續在營運與永續發展上穩健布局。根據最新永續報告書，台積電去年全球員工總數首度突破9萬人，員工整體薪酬中位數達295萬元創新高，離職率亦優於預期目標。在節能效益上，採用台積電晶片的資通訊產品去年為全球節省逾1,800億度電，減少近8,900萬公噸碳排放。台積電預估至2030年，每消耗1度電生產晶片，將能為全球節省近7度電，顯示其在先進技術與低碳轉型雙軌並進的發展現況。