最新先進封裝擴產潮！高階封測報價漲逾5%，台系供應鏈訂單滿載

全球先進封裝與製程技術競局白熱化

隨著全球先進製程與封裝技術持續推進，帶動相關半導體設備與封測需求顯著提升。在製程方面，英特爾透露其最新的14A製程缺陷密度下降速度優於以往的22奈米節點，預計將於2027年進行風險試產，並於2028年進入量產階段。同時，台積電(2330)則主要聚焦於2.5D、3D堆疊及小晶片（Chiplet）等異質整合技術，隨著晶片設計日趨複雜，封裝內的熱膨脹與翹曲問題成為製程挑戰，台積電亦持續精進散熱解決方案與應力管理，以確保量產品質。

半導體設備廠迎來交機潮與訂單挹注

在國際大廠積極擴產的帶動下，設備供應商率先受惠。英特爾目前正於美國與越南積極擴建EMIB先進封裝產線，這項舉措大幅推升了除泡、烘烤、雷射加工等設備需求，國內供應商如印能科技、鈦昇、志聖與萬潤已陸續開始交機，為營運注入強勁動能。

高階封測產能緊俏帶動報價調升

封裝測試端同樣受惠於晶片大型化與異質整合的發展趨勢。日月光投控(3711)受惠於Google TPU委外量能擴大及英特爾EMIB釋單，加上高階封測產能緊俏，促使報價調升5%至10%，帶動整體接單表現亮眼。這顯示出在AI與雲端運算需求推動下，高階封裝的定價能力正持續攀升。

系統級測試需求爆發，新建產能獲提前預訂

在測試業務部分，因應晶片密度提高與測試流程拉長，相關廠商訂單滿載。京元電(2449)成功承接美系雲端大廠與晶片商的測試訂單，帶動系統級測試需求大幅成長；矽格(6257)亦受惠於高效能運算與ASIC需求強勁，單月營收突破20億元大關，其新建廠區的產能在設備到位前就已獲客戶提前預訂。整體半導體供應鏈在製程升級的帶動下，展現出極為穩健的訂單動能與長期成長潛力。