AI半導體技術加速落地！最新創博會吸逾5萬人次，和碩等廠尋求媒合商機

前瞻科技量能爆發，創博會吸引逾5萬人次

由多個政府部會聯合主辦的「2026台灣創新技術博覽會」正式圓滿落幕。本屆展覽為期三天，共吸引來自全球逾五十五個國家、超過五萬人次進場參觀，並匯聚四百三十六家參展單位。展會期間成功完成一百五十場技術洽談及二十七件技術發表活動，有效協助研究團隊接觸潛在合作企業與投資夥伴，加速台灣科研成果走向實際場域與市場應用。

AI與半導體技術成亮點，供應鏈尋求媒合

本次展區中的「未來科技館」以科研轉型為主軸，展出涵蓋人工智慧、半導體、智慧醫療與淨零能源等領域技術，並集結八十四件獲獎成果。展前主辦方已主動蒐集和碩(4938)、友達(2409)、宏碁、富邦金控及台達電子等企業的研發需求，並於展期透過主題導覽與一對一洽談，讓雙方針對產品研發、製程改善及新事業布局進行深度討論，將交流層次從單純認識技術，推進至實際導入與後續開發時程的規劃。

軟硬體整合推動落地應用，研發實力受矚目

在「創新經濟館」與「發明競賽區」方面，則展示了多項結合軟硬體的落地應用。例如中光電(5371)展示結合人工智慧視覺辨識的無人機定位技術，食品工業發展研究所則推出因應缺工問題的智能飲品調製設備。此外，今年的發明競賽共有五百五十一件作品參賽，其中中華電信(2412)奪得二十面獎牌，展現厚實的研發實力；國外專利作品亦有六十件獲獎，吸引多國買主積極洽談商機。

產官學資源成功串聯，奠定產業升級新基礎

整體而言，本屆博覽會透過實體展示、技術交流與商務媒合，成功串聯政府、產業、學術界與國際資源。不僅將艱深的科研成果轉化為大眾可理解的體驗，更具體呈現了台灣在前瞻科技與永續發展等領域的研發量能，為未來的國際合作與產業升級奠定穩固的基礎。