晶片封裝迎變局！半導體營收亮眼遇法人調節

半導體與先進封裝產業近期動態頻繁，各次產業呈現營收表現與法人籌碼面脫鉤的現象。在先進封裝領域，Google下一代自研AI晶片（TPU）傳出將採用英特爾的EMIB-T封裝技術，挑戰台積電(2330)CoWoS長期以來的獨佔格局，然台積電(2330)仍保留備案地位；同時，鑫科(3663)成為面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板供應商，已送樣歐美客戶認證，預計第四季放量出貨。伺服器與晶圓代工方面，伺服器管理晶片廠信驊(5274)受惠出貨暢旺，6月營收達13.1億元創歷史新高；聯電(2303)則受惠成熟製程漲價趨勢，第二季產能利用率達85%，22與28奈米製程營收占比提升，但近期遭投信連續11個交易日賣超調節。記憶體板塊的營收數據亮眼，南亞科(2408)與鈺創(5351)6月營收雙雙創下歷史新高，年增幅均超過6倍。然而，法人機構考量市場供需雜音與第三季報價漲幅降溫，對南亞科(2408)與華邦電(2344)出具降評報告，顯示市場對記憶體板塊的評估出現數據與籌碼面的分歧。