輝達黃仁勳登台！半導體與零組件供應鏈迎爆發

COMPUTEX將於台北登場，匯聚輝達（NVIDIA）、高通、英特爾及AMD等科技巨頭。輝達執行長黃仁勳表示，新一代平台Vera Rubin即將引進，預期台灣供應鏈下半年將進入高度運作狀態。此外，外媒點名台積電(2330)因身為全球晶片代工龍頭，預估AI營收年增率可達60%，與美光、博通並列為關鍵AI概念股。

今年展會技術亮點聚焦於「CPU」與共同封裝光學元件（CPO）。隨著AI產品世代交替，ABF載板尺寸與層數提升，帶動單位用量與製程難度增加。外資報告指出，ABF載板產業可能進入長期供給吃緊階段，今年價格有望上漲15%至20%，進一步推升欣興(3037)與南電(8046)等載板廠的營運表現。

在零組件方面，散熱大廠雙鴻(3324)受惠AI ASIC客戶訂單湧入，將全年營收目標上修至年增70%，法人亦點名奇鋐(3017)在CSP ASIC及GPU散熱領域的布局潛力。同時，被動元件族群如國巨(2327)近期股價走強，市值達新台幣1.3兆元。市場資金也開始關注電源管理晶片與功率半導體等IC設計周邊，顯示AI浪潮正推動台灣半導體與零組件產業鏈全面擴張。