AI基礎建設最新動向！主權算力中心拚萬顆GPU，帶動智邦等4檔供應鏈

政策發力推動科技主權 台灣算力中心拚萬顆GPU規模

隨著人工智慧(AI)技術快速發展，國內外針對AI基礎建設與算力中心的投資正持續擴大。在政策層面，數位發展部積極推動科技主權，規劃透過BOO（興建、擁有、營運）模式建置主權AI算力中心，預期在一年內引進民間投資，達成國內至少一萬顆GPU的算力規模，並同步建置具備台灣觀點的AI訓練語料庫，以確保資料管轄權與資訊安全；同時，低軌衛星技術也被視為維持通訊韌性的重要一環。

伺服器架構全面升級 國際大廠聚焦高頻寬互連技術

在硬體設備與供應鏈端，國際大廠AMD預計於2026年下半年量產首套機架級系統Helios。該系統採用開放機架寬版（ORW）規格，單櫃配置72顆GPU，並以博通（Broadcom）Tomahawk 6交換晶片與全銅低損耗高速線材，做為現階段高頻寬互連的主要架構。

AI基建商機多點開花 台灣伺服器周邊供應鏈接單強勁

此波AI基建浪潮亦帶動台灣相關供應鏈接單動能。在AMD Helios系統的架構需求下，具備交換器開發能力的智邦(2345)、提供高速線材與線材盒的貿聯-KY(3665)，以及高階銅箔基板供應商台燿(6274)，均成為關鍵硬體組件的參與者。與此同時，基礎設施周邊零組件需求同樣暢旺，捷流閥業(4527)在半導體及高科技產業的接單比例已提升至三到四成；散熱廠建準(2421)也因受惠於AI基礎建設需求，下半年營運展現強勁動能，顯示台灣供應鏈在不同技術層面上，皆持續深入參與全球AI硬體建置。