半導體技術迎新突破，記憶體擴產喜迎超級循環

AI應用需求全面發酵，帶動半導體與記憶體產業迎來強勁成長動能，同時台灣產學界在次世代半導體材料的研發上也取得重大突破。在技術端，國科會攜手陽明交大與台積電(2330)等團隊，利用磊晶介面工程成功開發出高效能的單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體。這項突破有效解決二維半導體長期面臨的介面瓶頸，兼顧超薄結構與高速電子傳輸，為後矽時代的晶片技術奠定基礎。

在市場與營運端，記憶體產業受惠AI驅動，由短期價格循環逐步轉為長期需求驅動。威剛(3260)受惠於DRAM與NAND Flash合約價穩步走揚，7月營收連續五個月刷新歷史新高。華邦電(2344)則預期在AI相關需求帶動下，2027年記憶體市場供需將進一步吃緊，為此正式啟動高雄廠模組B擴建計畫，導入16奈米至12奈米製程，預計2029年底量產。此外，產業鏈周邊亦積極擴充量能，半導體測試廠全智科技宣布加碼60億元於竹科與湖口建置智慧化產線，布局AI與車用半導體測試市場；工業電腦廠融程電(3416)則看好邊緣AI與半導體擴產商機，目標2027年半導體相關營收比重倍增至一成，推動整體營運穩步創高。