先進封裝與CPO供應鏈成形，逾86億資金投入玻璃基板，友達獲雙巨頭青睞

玻璃基板先進封裝掀起新一波投資熱潮

隨著人工智慧運算需求激增，先進封裝技術與共同封裝光學（CPO）整合方案成為產業發展的關鍵。近期面板大廠友達(2409)董事會通過 86.41 億元資本支出，規劃建置玻璃通孔（TGV）、重布線層（RDL）及玻璃基板試產線，大舉進行相關技術的投資準備，顯示非傳統半導體業者正積極跨足先進封裝領域，為供應鏈帶來新的技術動能。

Micro LED CPO 整合技術成為科技巨頭佈局焦點

全球半導體巨頭亦加速在玻璃基板上的專利佈局。英特爾近期取得將 Micro LED 與半導體晶片嵌入玻璃基板的美國授權專利，透過玻璃通孔實現電氣互連。這項技術與國內面板廠在 Micro LED CPO 及光互連的發展路線重疊度極高，促成了雙方潛在的合作契機。此外，市場也盛傳台積電(2330)有意購入中科 L7 與 L5C 廠房以投入先進封裝擴產，儘管目前雙方均未對此予以回應，但也突顯出先進封裝產能擴充的急迫性。

光學模組生態圈跨足 AI 光互連高速傳輸市場

在推進次世代 AI 光互連領域方面，泛集團生態圈正積極投入高速資料傳輸市場。相關業者日前結合富采(3714)、鼎元(2426)等合作夥伴，發表了系統級 Micro LED CPO 光學模組。在這個生態系中，由富采供應關鍵的發射光源，鼎元負責接收元件，並由主導廠負責光學耦合與系統整合架構，形成涵蓋發射端至模組封裝的完整供應鏈生態系，以因應算力提升所帶來的大量傳輸需求。

供應鏈轉型非顯示領域的後續觀察指標

為解決龐大算力衍生的散熱與功耗問題，富采推出低功耗的 Micro LED 光源，透過多通道平行傳輸架構來降低散熱負擔；鼎元則順勢切入高階光模組接收端供應鏈，並規劃投入約 12 億元資本支出來擴建無塵室產線。未來市場可持續觀察相關供應鏈透過設備添購與產能建置，如何逐步落實非顯示領域的高速傳輸應用，這將是檢視面板生態圈轉型成效的關鍵指標。