半導體先進製程迎最新擴張期！資本支出飆640億美元，台積電供應鏈受惠

半導體先進製程迎來強勁擴張週期

AI與高速運算（HPC）商機引爆，驅動半導體先進製程與高階載板產業迎來強勁的擴張週期。因應蘋果、輝達等國際大廠需求，台積電(2330)大幅加速擴產腳步，並連帶推升設備協力廠及PCB載板供應鏈的在手訂單與營收表現，形成結構性的供需緊俏局面。

資本支出上修挹注廠務供應鏈

在先進製程方面，台積電已將2026年資本支出上修至最高640億美元，2奈米家族年底月產能預計衝刺至12萬片，提前達成原訂目標。強勁的建廠與擴產需求直接挹注廠務供應鏈，帆宣(6196)目前在手訂單達1,351億元，洋基工程(6691)在手訂單也超越553億元，相關建廠夥伴皆展現至2028年的明確營運能見度。

高階載板與光模組供需缺口擴大

在晶片運算力提升的同時，高階ABF載板與光模組也面臨強烈的市場需求。臻鼎-KY(4958)受惠於800G光模組訂單放量與載板缺貨，前八月累計營收達1,274億元，獲利大幅成長；景碩(3189)及其他高階硬板廠也因AI伺服器需求，面臨產能滿載的瓶頸，市場數據指出明後兩年高階載板的供需缺口仍將達到兩成至四成以上。

後續關注新建產能與營收表現

整體而言，從晶圓代工的先進製程產能擴充，到後段高階載板與材料的規格升級，半導體與電子零組件產業正處於同步成長的軌道。隨著各家大廠新建產能陸續開出與資本支出的落實，供應鏈各環節的營收數據表現，將持續成為檢視此波產業結構性需求的客觀指標。