AI帶動半導體鏈躍升：晶圓代工與記憶體齊揚

隨著全球人工智慧與高效能運算需求擴張，台灣半導體產業鏈展現強勁營運動能，涵蓋晶圓代工、記憶體模組與前瞻分析技術。在晶圓代工領域，台積電(2330)掌握全球逾90%的尖端半導體產品，第一季營收達359億美元，毛利率達66.2%。目前資料中心與AI相關晶片已占台積電整體銷售額61%，推升其美股市值站上2兆美元大關。同為晶圓代工廠的聯電(2303)，則受惠於與英特爾深化合作及成熟製程漲價題材，加上高壓與電源管理IC等多項特殊製程專案將於下半年量產，近期股價重返百元水準，並獲投信買盤連續挹注。

在記憶體板塊，產業正逢轉型與規格升級期。群聯(8299)轉向AI儲存基礎架構發展，憑藉自研技術帶動第一季毛利率達61.3%，4月單月每股稅後純益達34.56元，累計前四月獲利已逾十個股本。旺宏(2337)同樣受惠於記憶體缺貨與漲價效益，近期獲外資買盤大舉買進，且大股東持股結構出現變動。相對之下，南亞科(2408)與華邦電(2344)則因未列入MSCI新增成份股，面臨市場資金短期的調節賣壓。

此外，半導體周邊分析與矽光子技術亦有新進展。汎銓(6830)受惠於材料分析及AI晶片委案需求，第一季合併營收達5.79億元，寫下歷年同期新高。在技術研發端，清大團隊發表「四階脈衝振幅調變（PAM-4）傳收機」並結合CPO模組，在28奈米製程即可實現與國外7奈米晶片相當的傳輸效能，且功耗減少一半以上。整體而言，台灣半導體產業正透過製程升級與先進封裝技術，逐步滿足全球AI基礎建設的擴充需求。