半導體雙引擎啟動！記憶體與廠務迎報價利多

近期半導體產業板塊受惠於 AI 應用需求升溫及供應鏈結構性轉變，記憶體與廠務工程族群展現強勁營運動能。外資與法人機構陸續針對相關公司發布報告，調升目標價與獲利預估。

在記憶體板塊方面，受惠於美光財報優於預期，帶動市場對景氣復甦的信心。根據供應鏈調查，下游客戶因擔心缺貨已提前鎖貨，通路庫存降至不到兩週的水位。摩根士丹利指出，DDR4、NAND 與 NOR Flash 報價皆有進一步上漲空間，並同步上修南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)及力積電(6770)等台廠目標價；其中，南亞科在最樂觀情境下，若製程擴產進度超前且競爭壓力減弱，目標價有機會挑戰四位數。廣發證券亦預估，DRAM 供需缺口可能持續延續。

在廠務工程與設備方面，台積電(2330)加速美國亞利桑那州等海外先進製程廠區擴建，投資規模突破千億美元，帶動無塵室及廠務供應鏈需求攀升。帆宣(6196)目前在手訂單維持逾 1,000 億元水準，法人預期其受惠於美國廠務專案效益發酵，獲利結構改善，將其目標價大幅上修 44% 至 650 元，並同步調升今明兩年每股稅後純益（EPS）預估。

此外，功率半導體與 IC 設計領域亦展現漲價與接單效益。強茂(2481)受惠 AI 相關訂單與非中國地區客戶轉單，逐步反映漸進式漲價效應，獲法人上修第二季營運展望。同時，聯發科(2454)在 ASIC 領域的潛力獲外資看好；網通廠智邦(2345)則因 AI 資料中心建置需求，交換器出貨放量，訂單滿載至年底。整體半導體及周邊板塊在產能佈局與報價調漲的支撐下，數據與接單表現均呈現正向發展。