台積電次世代技術獲突破，蘋果鏈遇缺貨挑戰

在國科會專案支持下，台積電(2330)攜手陽明交大團隊，成功開發出高效能的單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體。此項針對二維半導體介面問題的解決方案，已獲國際學術期刊《Nature Electronics》刊載。為突破摩爾定律，半導體產業在1奈米以下製程積極探索新材料，二硫化鉬成為關注焦點。包含艾司摩爾(ASML)、應用材料等國際設備大廠，皆已投入相關設備與技術研發。

受惠於二硫化鉬材料的發展，台灣鉬金屬廠華鉬亦受到市場關注。華鉬目前主要生產純度達3N（99.9%）的高純氧化鉬，計畫後續提升至4N（99.99%），並送交國外供應商進行驗測。華鉬表示，二硫化鉬可透過化學合成取得，公司將配合研發團隊進行測試，以利產品後續應用。

另一方面，供應鏈傳出DRAM短缺波及蘋果處理器交貨時程。據悉，台積電首款採用2奈米製程生產的蘋果A20 Pro處理器，需透過晶圓級多晶片（WMCM）封裝技術整合DRAM，目前約有價值10億美元的處理器正等待記憶體到貨以完成封裝。蘋果主要仰賴美光、SK海力士與三星供應DRAM，組裝業者正積極調度零組件，以滿足新一代iPhone的生產需求。針對此記憶體缺貨消息，台積電並未發表評論。