AI驅動半導體產值擴張：晶圓代工與記憶體廠營運數據總覽

受惠於人工智慧(AI)與雲端運算設備需求擴增，半導體產業鏈近期公布多項營運與財務數據。在國際大廠方面，輝達（Nvidia）市值從2023年初的3600億美元增長至4.8兆美元，其2026財年總營收達2159億美元，其中數據中心業務貢獻1937億美元。此外，旗下Vera Rubin平台預計於下半年啟動量產，官方數據顯示該架構可使AI模型訓練的GPU使用量減少75%，推論符記成本削減90%。

台灣晶圓代工產業亦反映此趨勢，據工研院產科國際所估計，2025年台灣晶圓代工產值預估達4兆1,362億元，年增率為27.5%。台積電(2330)第一季營收達359億美元，每股盈餘3.49美元，其中7奈米及以下先進製程貢獻74%營收，高效能運算平台佔比達61%。此外，台積電代子公司公告斥資4230萬美元購入兩檔公司債作為固定收益投資。聯電(2303)則將產能布局聚焦於55奈米BCD電源管理及汽車MCU等特殊製程，已向ASML訂購價值15.8億美元設備，並將2026年資本支出設定為15億美元。

在IC設計板塊，聯發科(2454)因股票波動連續三個營業日達標，自5月7日起至20日被證交所列為處置股票，期間採每5分鐘人工撮合。營運數據方面，該公司預估其AI特殊應用晶片(ASIC)業務今年可貢獻約20億美元營收。

記憶體製造廠同步公布營收成長數據。南亞科(2408)第一季每股盈餘為8.41元，4月合併營收達254.91億元，年增717.33%，前四月累計營收達745.78億元。華邦電(2344)第一季合併營收為382.53億元，年增91.3%，單季毛利率達53.4%，每股淨利2.25元。因應產能需求，華邦電規劃2026年資本支出約405億元，並新增73億元投資擴充生產線。