AI半導體擴張帶動設備投資上看2200億美元！最新算力結盟發酵，輝達重金入股聯發科

AI算力引爆設備需求，全球半導體投資規模上修

AI浪潮持續推動全球半導體產業擴張，國際半導體產業協會（SEMI）日前大幅上修全球半導體晶圓廠前段製造設備（WFE）2028年投資預估，規模高達2,200億美元。此外，測試與封裝設備的投資預期也分別上修至235億美元與100億美元。SEMI進一步預期，今、明兩年全球半導體材料市場將呈現罕見的雙位數成長，顯示出AI應用落地對於基礎設施與半導體材料的強大帶動效果。

先進製程與封裝技術雙管齊下，因應運算耗能挑戰

針對持續暴增的AI算力需求，台積電(2330)指出，AI相關資料算力需求每年將暴增逾五倍，預估未來幾年新增的基礎設施將激增至每年30至40GW的規模。為應對龐大運算需求與隨之而來的傳輸耗能問題，台積電正積極推進先進製程與異質整合技術的發展。在製程方面，預計A14製程將於2028年順利量產；而在封裝技術上，今年將率先量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，並計畫於2028年至2029年期間，陸續推出整合多顆HBM且光罩尺寸高達14倍以上的CoWoS全新版本，以滿足日益嚴苛的高階運算需求。

跨國資本結盟深化台美供應鏈，帶動封測廠動能

除了技術與產能的軍備競賽，半導體產業鏈亦迎來重大的資本合作。聯發科(2454)近期完成39億美元的海外可轉債訂價，成功引進輝達與Google母公司Alphabet的豐厚資金，其中輝達的投資額更高達35億美元，成為市場所矚目的焦點。透過此次合作，聯發科將導入輝達的NVLink Fusion與NVHBM技術，藉此大幅提升資料中心的通訊效率。此一跨國合作不僅深化了台灣供應鏈與國際AI巨頭的連結，市場也預期，這波結盟效益將帶動台積電、日月光投控(3711)及矽格(6257)等晶圓代工與封測大廠的後續訂單需求，為台灣半導體產業鏈注入強心針。