AI發威！廣達營收倍增，PCB族群齊創高

AI伺服器與先進封裝需求帶動半導體及電子零組件供應鏈營運表現。在IC設計板塊，聯發科(2454)5月合併營收達474.3億元，受惠於AI ASIC業務發展，法人上調其目標價至5,575元。在先進封裝部分，台積電(2330)CoWoS產能滿載使部分訂單外溢至英特爾EMIB平台；自動化設備廠盟立(2464)打入台積電新世代CoPoS供應鏈，在手訂單回升至百億元規模。

PCB與載板族群受惠高階材料升級與供需吃緊，5月營收多創新高。台光電(2383)5月營收156.19億元，年增115%；台燿(6274)營收年增128%。ABF載板廠欣興(3037)與景碩(3189)5月營收分別年增32%與33%；健鼎(3044)年增47%。此外，臻鼎-KY(4958)憑藉mSAP製程技術持續擴大光收發模組市占。系統代工與零組件方面，廣達(2382)受惠GB系列AI伺服器出貨，5月營收達3,114.81億元，年增94.38%，創同期新高。被動元件龍頭國巨(2327)5月營收也達成連三月創新高紀錄。整體供應鏈從晶片、封裝材料到伺服器代工，數據皆客觀反映出AI基礎建設擴張的實質動能。