科技供應鏈最新九月營收揭曉！半導體先進製程續強，下游拉貨分化，台積電寫新高

科技供應鏈九月營收揭曉，半導體與次產業動能分歧

台灣科技產業陸續公布九月份營收數據，整體半導體與次產業類股呈現兩極化的業績表現。其中，晶圓代工與部分記憶體控制晶片大廠受惠於高效能運算與先進製程剛性需求，單月營收續創歷史新高；然而，部分電子組裝代工與光學鏡頭供應鏈，則面臨新舊平台轉換、零組件庫存調整或拉貨動能放緩的影響，業績呈現回落。

先進製程與廠務設備需求強勁，晶圓製造營收創高

在半導體與晶圓製造方面，台積電(2330)九月合併營收達5118.57億元，第三季營收達1.49兆元，再寫單季新高；力積電(6770)受惠記憶體拉貨升溫，九月營收以76.65億元同步改寫單月歷史紀錄。記憶體控制晶片大廠群聯(8299)九月營收達306.39億元，第三季營收創六季新高；而設備廠創控(6909)也寫下同期新高，顯示半導體廠務與先進製程相關供應鏈的營運保持穩健。

下游系統組裝與零組件遇逆風，電子五哥業績消長

在下游系統組裝與零組件端，電子五哥表現互有消長。和碩(4938)九月營收首度突破2000億元大關，緯穎(6669)與神達(3706)同步刷新歷史紀錄；廣達(2382)與緯創(3231)則因高基期與平台轉換，單月營收較上月衰退。另一方面，光學鏡頭大廠大立光(3008)第三季毛利率降至42.21%，並指出十一月拉貨動能可能下滑；面板大廠友達(2409)則面臨連續調節賣壓，單日成交量顯著放大並出現價格修正。

緊盯法說會旺季展望，持續關注庫存去化發酵狀況

整體而言，儘管半導體先進製程與資料中心基礎建設需求依舊強勁，為相關指標企業提供明確的營收支撐，但下游零組件與組裝廠的訂單能見度已出現分化現象。隨著各家大廠陸續召開法人說明會並公布財務數據，產業端正持續關注產能建置進度與各次產業庫存調整的實際發酵狀況。