晶片與伺服器需求噴發！半導體零組件獲利飆升

全球人工智慧與高效能運算需求持續擴大，帶動台灣半導體與電子代工供應鏈繳出亮眼數據。晶圓代工龍頭台積電(2330)股東人數突破251萬人，其美國亞利桑那州廠首座晶圓廠已於2024年底量產，預估2026年單年獲利將達161.4億元；聯電(2303)也受惠於成熟製程與國際大廠合作題材，股價觸及104.5元創下26年新高。在伺服器與代工廠方面，微星(2377)第一季稅後淨利年增2倍，每股盈餘達4.04元；英業達(2356)同樣釋出樂觀展望，帶動市場交易熱度；鴻海(2317)雖傳出威州廠遭駭客攻擊，但已迅速啟動應變機制，維持產線正常營運。

記憶體及相關設備市場則因AI資料中心需求而顯著增溫。科林研發（Lam Research）受惠於記憶體製造設備訂單湧入，過去一年股價漲幅達293%；韓國SK海力士亦有近9%的單日漲幅。不過，台灣記憶體廠南亞科(2408)、華邦電(2344)與群聯(8299)，則因未如市場預期入列MSCI成分股，近期遭遇部分調節賣壓。

此外，AI伺服器高頻寬與高功率特性也帶動零組件規格升級與報價上揚。被動元件大廠國巨(2327)4月營收達140.4億元，年增22%，主因受惠於高階MLCC需求增加；由於日韓大廠產能逼近滿載，韓國三星電機已通知代理商調漲部分MLCC料號價格最高達30%。同時，隨著AI運算架構升級，大尺寸ABF載板與空冷散熱模組的需求自第一季起顯著提升，為相關PCB及散熱零組件供應商挹注實質營收動能。