AI基礎建設與半導體耗材需求大增，最新供應鏈握近170億訂單，這3檔受惠！

AI硬體升級帶動基礎設施擴建與設備需求

隨著人工智慧投資占美國GDP比重持續增加，相關供應鏈的成長動能正從終端應用擴展至基礎建設與半導體耗材。依據近期市場數據顯示，包含台灣與韓國的半導體設備進口、採購經理人指數(PMI)以及記憶體採購與GPU租賃價格等領先指標，自2022年以來持續維持在高位，顯示AI基礎建設的承載能力與硬體升級已成為產業鏈的發展核心。

電力基礎建設需求強勁，資料中心迎龐大商機

在電力與基礎設施方面，安葆(7792)近期啟動台南永康廠辦二期新建工程，基地面積約一千坪，預計於2027年第二季完工。該廠區規劃導入儲能電池櫃與新一代預製化排煙管產線，預估儲能櫃年產能可達3,000櫃以上。數據顯示，安葆今年前八個月累計營收達新台幣44.72億元，年增21.6％，目前在手訂單近170億元，其中國內占比約55%，海外市場如美國、德國則占約45%，顯示跨國資料中心與先進廠房的建置需求顯著。

邊緣運算突破硬體瓶頸，晶片規格全面升級

在終端邊緣運算硬體部分，蘋果近期推出的iPhone 18 Pro系列揭示了AI世代半導體內容的升級趨勢。新機搭載2奈米A20 Pro晶片，GPU升級至7核心，NPU倍增至32核並行架構。此外，其記憶體匯流排擴展至96-bit，記憶體頻寬提升50%達115 GB/s，藉由硬體規格的提升來突破端側運行的「記憶體牆」瓶頸，以滿足3B至5B參數級小模型(SLM)在裝置端低功耗運行的運算需求。

先進封裝與高階製程推進，耗材供應鏈迎驗證潮

先進製程的複雜度也同步帶動半導體耗材供應鏈的數據表現。中砂(1560)針對先進封裝減薄設計的砂輪，目前正於客戶端進行CoWoS、HBM與3D IC等應用的驗證；家登(3680)則受惠於12吋光罩及High-NA EUV技術推進，其開發的High-NA EUV光罩載具已取得認證。從基礎電力的廠房擴建、智慧手機的晶片規格升級，到晶圓製造後端的先進封裝耗材，整體產業類股正依循客觀的資本支出與訂單數據，逐步落實AI應用的硬體佈局。