被動元件迎第四季漲價循環最高達30%,先進封裝設備廠萬潤訂單滿至明年

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被動元件漲價與先進封裝設備供應鏈示意圖

被動元件進入上升循環,第四季報價最高調漲三成

根據集邦科技(TrendForce)最新研究指出,被動元件 MLCC 產業於第四季正式進入上升循環,由南韓大廠 SEMCO 率先針對 OEM 與 ODM 客戶調漲報價。其中,消費規 X5R 產品平均調漲25%至30%,藉此抑制下單意願並騰出產能擴充高階產線;應用於 AI 伺服器的高階 X6S 產品則依客戶議價調漲10%至20%。

消費規訂單外溢效應顯現,台廠稼動率逼近九成

受惠於消費規中高容訂單外溢,台灣及中國大陸廠商稼動率同步提升,部分供應商已接近九成,預估第四季報價將調漲10%至20%。相對而言,日系大廠目前持觀望態度,而傳統 ICT 與車用市場展望則受整體經濟影響呈現保守。

先進封裝與矽光子需求強勁,推升半導體設備營運

在半導體設備方面,先進封裝與矽光子需求持續發酵。設備廠萬潤(6187)近期公布上半年財報,營收達新台幣37.66億元,年增35.9%,歸屬母公司淨利11.51億元,年增55.1%,每股純益達11.9元。受惠於先進封裝新客戶效益,萬潤(6187)旗下點膠機業務呈現成長態勢,矽光子領域亦從無到有並逐步擴大。

設備業訂單能見度高,海外佈局成未來成長關鍵

針對後續展望,萬潤(6187)表示目前訂單能見度已達明年第二季。為應對國內設備業資源競爭,公司正積極擴展海外合作夥伴,預期2027年相關產能效益將逐步顯現。整體而言,從被動元件報價上揚到半導體設備訂單滿載,顯示高階電子零組件與 AI 伺服器供應鏈的拉貨動能依然強勁。

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