晶片封裝報捷與顯卡價飆，硬體需求牽動台廠佈局

近期全球人工智慧與高效能運算需求強勁，直接牽動半導體先進封裝與終端硬體市場的供應鏈板塊移動。在先進封裝領域，英特爾的EMIB-T技術良率提升且具備成本優勢，吸引多家國際大廠評估採用。台廠力積電(6770)獨家供應其封裝內部關鍵元件矽電容，目前產能已達滿載並積極擴產；聯電(2303)則負責代工該封裝技術中的矽橋元件，雙雙卡位先進封裝商機。與此同時，力積電在創辦人辭世後，經營團隊正著手推進將傳統晶圓代工轉型為「AI Foundry」的既定策略，並延續出售廠房予美光、赴印度建廠等海內外資產與產能調整計畫，維持第二季毛利率達28%的營運基礎。

在終端硬體與零組件市場，受AI資料中心排擠傳統記憶體產能影響，顯示卡面臨結構性成本上升。深圳華強北市場的顯卡價格近期出現逾三成的強勁漲幅，帶動中國大陸顯卡市占龍頭七彩虹的市場動能。其轉投資的台廠承啟(2425)受惠於產品平均單價提升，6月營收創下歷史新高，第二季合併營收季增89.7%。此外，台灣三大板卡廠華碩(2357)、微星(2377)與技嘉(2376)亦因記憶體價格上漲及AI PC換機潮推力，平均出貨單價同步墊高。

除了晶片與運算設備，AI資料流的龐大傳輸需求也促使基礎設施供應商轉型。傳統電線電纜廠華榮(1608)在穩定承接台電強韌電網訂單的同時，已將業務延伸至AI光通訊領域的高密度光纜，顯示從晶片製造、終端顯卡到電力與資料傳輸，人工智慧帶動的硬體規格升級正全面重塑台廠供應鏈的營收結構與產品佈局。