AI產能告急！日月光擴建15廠佈局長線營運

全球半導體封測龍頭日月光(3711)於24日舉行股東常會，順利通過盈餘分派案，決議每股配發現金股利6.6元。會中營運長吳田玉指出，受惠於人工智慧(AI)需求超乎預期的強勁成長，原先備妥的先進封裝產能已在瞬間用盡，公司將大幅調升資本支出並積極擴建新廠，以應對長線市場的需求增長。

根據日月光規劃，今年資本支出將從去年的53億美元大幅調升至85億美元，且後續仍有進一步上修的空間。在廠房擴建方面，集團今年預計新增達15個廠區，其中包含日月光新增的6座廠區與旗下矽品規劃的7座廠區，並同步配合併購策略推進產能擴充。此外，日月光的海外佈局亦持續深化，涵蓋美國亞利桑那州及加州、馬來西亞檳城、韓國、菲律賓及日本等地。

在財務與營運數據方面，日月光2025年合併營收達6,454億元，其中半導體封測業務營收達3,802億元，年增20.2%。值得注意的是，先進封裝業務展現出極強的爆發力，預估其營收將從2024年的188億元躍升至502億元，佔整體封測業務比重也從6%攀升至13%，推升集團整體營業毛利率至17.7%。

針對市場關注的產品報價議題，吳田玉直言，在原物料、人力及設備等各項成本全面上漲的背景下，調漲價格以反映成本結構是必然的商業行為，同時也需考量85億美元龐大資本支出的攤提。然而具體的價格調整幅度，將依據不同產品的供需狀況及個別客戶的長期合作關係進行精細協商。

吳田玉強調，此次大規模擴產並非僅為2027或2028年的短期需求，而是放眼2029至2030年的長線戰略佈局。台灣半導體產業鏈的核心優勢不僅在於前端技術，更在於無可取代的大規模量產效率。日月光將持續擴大研發投入，深化先進封裝佈局，進一步鞏固全球市場領先地位。