AI伺服器催生矽電容與網通升級潮，最新營收季增逾兩成，聯發科等廠受惠！

AI算力爆發帶動次世代半導體與網通升級

隨著人工智慧運算規模持續擴大，AI晶片對資料傳輸速度與供電穩定性的要求大幅提升，帶動相關硬體設備與半導體元件技術升級。無論是跨資料中心的高階網路交換器，或是解決高功耗引發電壓下陷的先進封裝元件，皆成為供應鏈布局的新賽道，相關台廠營運動能也因此獲得市場關注。

高階網路交換器需求噴發推升代工廠營運

在網通設備方面，Meta展示首款液冷網路機櫃，搭載交換容量達102.4 Tbps的交換器以應對AI龐大頻寬需求，進而加速高階網路交換器的導入。受惠於美系客戶強勁拉貨，代工廠智邦(2345)第三季步入傳統旺季，8月營收首次站上400億元大關，營業淨利與稅後淨利皆呈現超過兩成的季增幅，營運續創歷史新高。

客製化晶片專案推進帶動設計端能見度

在晶片設計端，聯發科(2454)受惠於AI ASIC專案的順利推進與消費性產品的價格調整，法人預估其第四季營收將迎來約三成的季增表現。透過先進製程設計能力與SerDes開發技術的提升，聯發科(2454)不僅在平均售價上取得優勢，針對未來的TPU量產也積極投入先進封裝技術布局，帶動訂單能見度穩定延伸。

高密度矽電容成解決AI晶片功耗關鍵

針對AI晶片功耗猛增帶來的供電挑戰，具備高電容密度與低電感特性的矽電容成為關鍵解方。台灣廠挾帶DRAM立體結構製程優勢積極投入，如愛普(6531)發展堆疊式矽電容技術、力積電(6770)整合晶圓製造製程，華邦電(2344)亦將其列為後續發展方向。相關廠商透過技術轉型，逐步在先進封裝的高密度供電領域建立量產基礎，後續可持續觀察各廠量產時程與良率指標。