先進封裝引爆跨界商機！面板廠佈局玻璃基板，台積電3奈米2028年量產

高階運算需求帶動先進製程與產能擴張

台灣科技供應鏈正迎來跨界整合與產能擴張的新階段，大型面板廠與晶圓代工指標企業雙雙推進次世代技術佈局。隨著AI與高效能運算需求暴增，高階運算基礎設施的實體投資正持續擴大，晶圓代工龍頭台積電(2330)已確認將於台南增建3奈米廠區，預計於2028年上半年進入量產，藉由地方政府協助確保水電與基礎設施，進一步鞏固先進製程的領先優勢。

面板大廠轉型切入先進封裝與玻璃基板

在先進封裝產能吃緊的趨勢下，面板廠也開始跨足半導體領域。友達(2409)自2014年起推動轉型，逐漸從規模競爭轉向價值競爭，宣告將核心業務向半導體領域延伸，聚焦玻璃基板先進封裝技術。目前旗下子公司友達精材的營收已全數來自半導體製程零組件。針對AI晶片大型化所帶來的基板翹曲與散熱問題，該公司正運用其玻璃加工技術，佈局金屬化、重布線層（RDL）與穿孔（TGV）等中介層技術。值得注意的是，其定位並非要轉型為封裝廠，而是致力成為先進封裝產業的重要供應夥伴，相關新技術平台預期在2至3年後達到量產成熟度。

矽光子與CPO發展推動上下游協同合作

除了先進封裝，光通訊技術演進也是市場關注焦點。針對大立光(3008)先前對Micro LED導入共封裝光學模組（CPO）的看法，產業界指出目前CPO光源技術尚未定案，Micro LED與雷射技術各具優勢，未來市場亦可能採用混合式架構。產業界在光學短距傳輸領域的發展，將呈現上下游協同合作的態勢，共同應對高速傳輸的硬體需求與技術挑戰。

科技大廠積極調配資源支撐AI基礎設施

綜觀整體產業動態，無論是晶圓代工廠擴充3奈米先進製程，或是面板廠利用既有製程優勢切入半導體玻璃封裝與光學傳輸應用，皆反映出台灣科技大廠正積極調配資本與技術資源。這些實體產線的建置與跨領域的技術開發，將構成支撐未來全球AI與高效能運算需求的核心基礎，並為相關供應鏈帶來長期且穩定的成長動能。